快充電源芯片的技術實踐
今天我們來了解一下2018年快充市場動向會如何！早前我們曾經曝光過金立即將發(fā)布一臺全球大的屏智能機金立M7 Plus，這臺智能機不僅擁有6.4英寸左右的屏，還擁有真皮后蓋。據(jù)有關曝光顯示金立M7 Plus支持快充電功能，并且能支持無線快充，而充電頭網已經率先在微博上曝光了金立M7 Plus支持快充，充電功率高達16w，將快充變?yōu)楝F(xiàn)實。
隨著iPhone8和iPhone X支持快充電，蘋果又一次將快充電技術帶回到我們眼前，無線充電技術已經不是什么新鮮事情，無線快充電可以擺脫充電線的困擾，但是無線充電功率低的問題一直無法解決。而隨著人們對高科技的快充電Qi 1.2標準的出現(xiàn)，大功率的無線充電有了一個標準，但目前支持這個標準的設備還沒有真正上市，銀聯(lián)寶團隊正在研究創(chuàng)新這一技術，這又是我們開關電源適配器方案的又一創(chuàng)新，期待新產品的上市與大家共享。
下面小編先給你介紹幾款銀聯(lián)寶的主打熱賣產品：
原邊10W開關電源芯片TB6806SA
原邊反饋/內置MOSFET
效率滿足六級能效要求
低待機功耗小于75mW
內置600V 功率MOSFET
Elanpo銀聯(lián)寶科技二十年專注于各類芯片開發(fā)設計，的低功耗率的電源方案獲得廣大客戶認可，并成功的在市場投入使用，銀聯(lián)寶本著低價格、率，低功率，應的宗旨，向市場推送更好的5v2a電源適配器方案， 同時，我們將為您提供、方便的服務，elanpo銀聯(lián)寶團隊將為您提供合理的建議。詳情了解關于elanpo銀聯(lián)寶科技開關電源芯片或需設計開關電源方案請搜索銀聯(lián)寶科技咨詢了解更多.
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