今天我們來(lái)了解一下2018年快充市場(chǎng)動(dòng)向會(huì)如何!早前我們?cè)?jīng)曝光過(guò)金立即將發(fā)布一臺(tái)全球大的屏智能機(jī)金立M7 Plus,這臺(tái)智能機(jī)不僅擁有6.4英寸左右的屏,還擁有真皮后蓋。據(jù)有關(guān)曝光顯示金立M7 Plus支持快充電功能,并且能支持無(wú)線快充,而充電頭網(wǎng)已經(jīng)率先在微博上曝光了金立M7 Plus支持快充,充電功率高達(dá)16w,將快充變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
隨著iPhone8和iPhone X支持快充電,蘋果又一次將快充電技術(shù)帶回到我們眼前,無(wú)線充電技術(shù)已經(jīng)不是什么新鮮事情,無(wú)線快充電可以擺脫充電線的困擾,但是無(wú)線充電功率低的問(wèn)題一直無(wú)法解決。而隨著人們對(duì)高科技的快充電Qi 1.2標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn),大功率的無(wú)線充電有了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),但目前支持這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備還沒(méi)有真正上市,銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)正在研究創(chuàng)新這一技術(shù),這又是我們開(kāi)關(guān)電源適配器方案的又一創(chuàng)新,期待新產(chǎn)品的上市與大家共享。
下面小編先給你介紹幾款銀聯(lián)寶的主打熱賣產(chǎn)品:
原邊10W開(kāi)關(guān)電源芯片TB6806SA
原邊反饋/內(nèi)置MOSFET
效率滿足六級(jí)能效要求
低待機(jī)功耗小于75mW
內(nèi)置600V 功率MOSFET
Elanpo銀聯(lián)寶科技二十年專注于各類芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),的低功耗率的電源方案獲得廣大客戶認(rèn)可,并成功的在市場(chǎng)投入使用,銀聯(lián)寶本著低價(jià)格、率,低功率,應(yīng)的宗旨,向市場(chǎng)推送更好的5v2a電源適配器方案,同時(shí),我們將為您提供、方便的服務(wù),elanpo銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開(kāi)關(guān)電源芯片或需設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源方案請(qǐng)搜索銀聯(lián)寶科技咨詢了解更多.