近日，中芯招股書曝光，主要強(qiáng)調(diào)了電源芯片制造大突破。

，中芯目前已經(jīng)開發(fā)出0.35微米14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn) ，具有多個(gè)工藝平臺(tái)量產(chǎn)能力。邏輯工藝技術(shù)平臺(tái)涵蓋幾乎所有下游應(yīng)用，特色工藝技術(shù)平臺(tái)形成包括電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、射頻、CIS等6大技術(shù)平臺(tái)。

，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)與晶圓代工相輔相成共同發(fā)展在近兩年來(lái)進(jìn)入加速階段，中芯多次強(qiáng)調(diào)將推出24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝， 與韋爾股份、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、圣邦股份、卓勝微等各領(lǐng)域的公司合作 ，國(guó)內(nèi)具備核心研發(fā)能力的公司將會(huì)獲得更多的試錯(cuò)和產(chǎn)品迭代機(jī)會(huì)。中芯成熟制程由于大陸Fabless崛起，17-19年產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，能力、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均實(shí)現(xiàn)持續(xù)。

第三，中芯2019年研發(fā)費(fèi)用47億元，營(yíng)收占比高達(dá)22%，過去三年來(lái)高于其他晶圓代工廠商。此次募資40億用于及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金， 將有助于公司快速推進(jìn)14nm之后推進(jìn)更多制程技術(shù)。

第四，中芯當(dāng)前產(chǎn)能合計(jì)達(dá)每月45萬(wàn)片晶圓（約當(dāng)8英寸），2019年實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)，代FinFET技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段， 制程“12英寸電源芯片SN1項(xiàng)目”規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片（已建設(shè)6,000片）。

第五，中芯除集成電路晶圓代工外， 在設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩膜制造、凸塊加工及測(cè)試方面提供完備配套服務(wù) ，程度國(guó)內(nèi)涵蓋絕大部分下游應(yīng)用。

第六，中芯2019年采購(gòu)半導(dǎo)體材料46億，單年設(shè)備金額增加118億元， 國(guó)產(chǎn)化逐漸起航從0到1的過程基本完成。 中微公司介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)打入5nm制程，北方華創(chuàng)硅刻蝕進(jìn)入SMIC28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)，盛美半導(dǎo)體單片清洗機(jī)在海力士、長(zhǎng)存、SMIC等產(chǎn)線量產(chǎn)，精測(cè)電子、上海睿勵(lì)在測(cè)量領(lǐng)域突破國(guó)外壟斷。

相信很多人都已經(jīng)猜測(cè)是華為，其實(shí)所有人都知道中芯能不能生產(chǎn)華為電源芯片還得看美國(guó)是否允許，因?yàn)橹行旧a(chǎn)電源芯片設(shè)備幾乎都是進(jìn)口，如果未經(jīng)同意進(jìn)行代工，那么中芯今后要想購(gòu)買電源芯片生產(chǎn)設(shè)備，根本沒有人買，到頭來(lái)華為電源芯片沒有大量生產(chǎn)，連中芯自己也癱瘓了。所以說華為今年很難，這就是為何華為現(xiàn)在開始大量購(gòu)買電源芯片，以防無(wú)芯可用，那么對(duì)于美國(guó)從整個(gè)電源芯片產(chǎn)業(yè)鏈上斷供華為，你有什么看法呢。