目前，在大多數(shù)智能手機(jī)中都有一個(gè)電源管理IC（PMIC），或者稱為電源管理單元（PMU）。是一種特定用途的集成電路，其功能是為主系統(tǒng)作管理電源等工作。PMU承擔(dān)著大部分供電任務(wù)和一些其他單元功能，如接口或音頻。一些占市場(chǎng)主導(dǎo)地位的模擬半導(dǎo)體廠商提供PMU的定制、半定制和/或標(biāo)準(zhǔn)器件。

1低壓差線性穩(wěn)壓器大多數(shù)智能手機(jī)中，一般會(huì)用到5～12個(gè)獨(dú)立的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），LDO的數(shù)量如此之多并不代表終端內(nèi)部存在同樣多數(shù)量的電壓規(guī)格，而是由于LDO還被當(dāng)作具有一定電源抑制比（PSRR）的ON/OFF（導(dǎo)通/關(guān)斷）開關(guān)來阻止噪聲耦合。大多數(shù)LDO集成在PMU內(nèi)部，但仍有時(shí)使用個(gè)別分離的LDO，這主要是考慮到PCB的布局/布線，一些特殊元件（如壓控振蕩器）對(duì)噪聲過于敏感，或者用來驅(qū)動(dòng)一些非標(biāo)單元例如集成數(shù)碼相機(jī)等。

2用于處理器核的降壓型（Buck）轉(zhuǎn)換器LDO具有簡單、小尺寸等特點(diǎn)，其主要缺陷是效率較低，特別是為低壓電路供電時(shí)效率問題更加突出。由于在新一代智能手機(jī)內(nèi)部集成了PDA功能或互聯(lián)網(wǎng)功能，要求處理器的數(shù)據(jù)處理能力、運(yùn)算能力更加強(qiáng)大，為了降低功耗，處理器的內(nèi)核電壓不斷降低，從1.8V降到了0.9V。為了降低電池?fù)p耗，應(yīng)采用的降壓型轉(zhuǎn)換器為處理器內(nèi)核供電。

3為RFPA（射頻功率放大器）供電的降壓型（Buck）轉(zhuǎn)換器Buck轉(zhuǎn)換器通常還被用于驅(qū)動(dòng)CDMA射頻功率放大器（PA），它會(huì)隨著終端與基站之間距離的改變動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功率放大器的VCC電源電壓?？紤]了發(fā)送概率密度函數(shù)后，Buck轉(zhuǎn)換器平均可節(jié)省40～65mA的電池電流。具體節(jié)省電流的數(shù)量取決于輸出電壓的級(jí)數(shù)、PA的特性，以及是在城區(qū)還是郊區(qū)發(fā)送語音或數(shù)據(jù)。

4.LED驅(qū)動(dòng)在帶有彩色顯示屏的智能手機(jī)中，白色LED因其電路簡單和非常高的可靠性現(xiàn)已成為背光應(yīng)用中的主流。新一代智能手機(jī)一般使用3或4個(gè)白色LED在主顯示屏中，兩個(gè)白色LED在副顯示屏中（折疊式設(shè)計(jì)），還有6個(gè)或更多白色或彩色LED在鍵盤的背面。如果集成有相機(jī)的話，還少需要4個(gè)白色LED用于閃光燈/頻閃和MPEG影像照明。這樣，在一個(gè)手機(jī)內(nèi)總共用到了16個(gè)甚更多個(gè)LED，它們?nèi)慷夹枰懔黩?qū)動(dòng)。

5.電池充電和管理IC

幾乎所有手機(jī)都使用簡單的線性充電器為3節(jié)NiMH電池或1節(jié)鋰電池充電。很多情況下該充電器被集成到PMU內(nèi)，不過，為了簡化設(shè)計(jì)，檢流電阻和調(diào)整管還是在外部。為了保證熱耗散在容許范圍內(nèi)有許多措施可以選擇：