從芯片市場整體來看，美國以科技為先導(dǎo)，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，人才儲(chǔ)備充足，芯片實(shí)力全球；而目前是全球大、增長快的芯片市場，但對(duì)外依存度過高。在核心領(lǐng)域的“缺芯”問題嚴(yán)峻，企業(yè)缺席全球半導(dǎo)體巨頭行列。而未來全球半導(dǎo)體市場，一定是全球互為一體，你中有我，我中有你。所以芯片企業(yè)一定要強(qiáng)化合作，塑造差異化發(fā)展，洞見全球市場新格局，成為全球產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。

不過很欣喜的是越來越多的企業(yè)開始自主研發(fā)芯片了，比如華為公司目前手機(jī)芯片技術(shù)已經(jīng)越做越強(qiáng)，在手機(jī)的領(lǐng)域里也稱得上是的。華為研發(fā)的麒麟芯片在面對(duì)高通驍龍芯片之中沒有敗下陣來，而是發(fā)展的越來越好。 細(xì)看排在我國的前五名發(fā)展芯片的公司，其中華為的公司就占了一半。

小編推薦一家國產(chǎn)電源芯片廠家--銀聯(lián)寶科技的電源芯片U6203D，采用調(diào)幅控制和調(diào)頻控制相結(jié)合，提高系統(tǒng)的效率和可靠性。恒流流輸出模式中，芯片采用調(diào)頻控制方式，同時(shí)集成了線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償。采用U6203D可以工作無異音，同時(shí)保證優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能;采用特有的輸出線損補(bǔ)償技術(shù)，可以有效的補(bǔ)償輸出電流在輸出線上的損耗壓降。

電源芯片U6203D具有多重保護(hù)功能，包括開路保護(hù)，VDD過壓/欠壓/鉗位保護(hù)，短路保護(hù)、芯片過溫保護(hù)等功能。封裝：DIP-8  

特點(diǎn)：1、內(nèi)置650V功率MOSFET  2、IC大輸出功率

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