盡管2019年大陸半導(dǎo)體封裝及測試銷售額年增率將明顯由2018年一成以上的水準(zhǔn)，削減為個位數(shù)的局面，但規(guī)模的擴(kuò)增速度依舊高于臺灣，特別是未來美國若真對大陸剩余3,000億美元商品分兩波加征關(guān)稅，對大陸半導(dǎo)體封測廠的影響有限，主要是長電科技、華天科技、通富微電等直接對美出口占比偏低，均在低個位數(shù)。
于未來兩岸半導(dǎo)體封測的競爭格局也將有增無減，特別是美中貿(mào)易戰(zhàn)之下，加速建立國產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將是首要目標(biāo)，特別是大陸境內(nèi)終端廠商開始將供應(yīng)鏈向轉(zhuǎn)移，此將真正發(fā)揮出下游帶動上游發(fā)展的作用，同時期國家集成電路大基金募集成功，為官方繼續(xù)扶植行業(yè)發(fā)展的佳證明，此皆為未來半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)發(fā)展的有利環(huán)境。
更何況先前大陸半導(dǎo)體封測廠商透過外延式擴(kuò)張獲得良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，如長電科技技術(shù)實力與銷售規(guī)模已進(jìn)入全球梯隊，為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案，且先前因成功收購STATS ChipPAC，使其競爭實力大增，不但擁有位于、新加坡、韓國的八處生產(chǎn)基地，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售網(wǎng)路覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場，更為大陸擁有的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業(yè)技術(shù)、博士后科研工作站等的企業(yè)。 其次華天科技、通富微電在半導(dǎo)體封測行業(yè)也占有一席之地。 而在未來5G市場上，由于長電科技、華天科技、通富微電均具有RF SiP能力的供應(yīng)商，且手機通訊相關(guān)封測收入較高，因此5G帶來的射頻類器件含量提升將拉動相關(guān)企業(yè)的成長動能。
若以臺灣2019年全年半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)產(chǎn)值來說，年增率將由2018年的3.35％減緩0.63％，主要是美中貿(mào)易摩擦出現(xiàn)貿(mào)易管制或加征關(guān)稅措施，影響上半年下游終端電子產(chǎn)品拉貨力道減弱，況且非關(guān)稅貿(mào)易除了被制裁的公司營運受到?jīng)_擊外，更間接導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈備受牽連。 由于封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能準(zhǔn)備前置期為一季或半年，貿(mào)易戰(zhàn)沖擊導(dǎo)致客戶生意無預(yù)警波動，將影響后段封測廠產(chǎn)能建置之度，更何況尚有來自于主要競爭國—的強力挑戰(zhàn)，特別是除中低階封測的持續(xù)低價搶單效應(yīng)外，大陸本土半導(dǎo)體封測業(yè)者更已朝向高階封測技術(shù)來進(jìn)行延展所致。
因而在臺灣半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)的因應(yīng)策略上，短期內(nèi)將以技術(shù)層次的提升、搶攻大陸市場商機為主； 以技術(shù)升級來說，日月光是臺廠具備系統(tǒng)級封裝技術(shù)層次廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的晶片進(jìn)行異構(gòu)整合成單晶體。 事實上，臺廠將可藉由異構(gòu)整合來盡快拉開與大陸半導(dǎo)體封測廠的競爭差距，異構(gòu)整合的需求將主要來自于建立在穿戴裝置、智能手機、5G、AI、網(wǎng)通設(shè)備對微型化的系統(tǒng)級封裝等。
而在市場布局方面，日月光控股目前在上海、蘇州、威海、昆山、無錫皆設(shè)有據(jù)點，更在矽品蘇州、深圳等布有高階覆晶及晶圓級制程封測廠，亦規(guī)劃在南京設(shè)立測試，以就近爭取積體電路設(shè)計業(yè)者在臺積電南京廠投片晶圓的相關(guān)測試業(yè)務(wù)，顯然即便面臨美中貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境，但因半導(dǎo)體未來在全球市場需求中仍具有關(guān)鍵地位，加上對岸本土業(yè)者緊追不舍，故短期內(nèi)臺灣半導(dǎo)體封測廠在大陸的布局并未有松懈或撤退的跡象。