銀聯(lián)寶月量出貨多的是哪顆電源芯片呢？
銀聯(lián)寶科技目前出貨量多的是電源芯片U6315A，該芯片做大功率可做到12W，主要針對的市場在深圳，中山，東莞等地區(qū)。主要優(yōu)勢：
1、外圍極簡：根據(jù)不同應(yīng)用，比傳統(tǒng)方案省4-7顆外圍器件，省0.07-0.12RMB成本。
2、待機(jī)功耗低：小于70mW。
3、兼容性強(qiáng)：兼容目前市場上所有封裝，可輕松實(shí)現(xiàn)替換。
4、效率高：比傳統(tǒng)方案效率高1-2%，輕松實(shí)現(xiàn)目前全球各種能效要求。
5、各種保護(hù)功能齊全。
6、可靠性高：芯片管腳人體放電模式(HBM) ≥4KV，系統(tǒng)抗雷擊及ESD能力強(qiáng)。
銀聯(lián)寶科技的電源芯片U6315A現(xiàn)在手上有幾個(gè)穩(wěn)定的大客戶，根據(jù)業(yè)務(wù)那邊反饋，為何他們會(huì)很支持這顆料呢？原因是符合他們要求，價(jià)格超級合理，性能超級穩(wěn)定。
電源芯片U6315A+同步整流芯片U7710可以做到5V2.1A
電源芯片U6315A+同步整流芯片U7711可以做到5V2.4A
電源芯片U6315A是一款低成本高性能的芯片，外圍元件少，比較簡單，內(nèi)部集成了700V高雪崩能力的功率BJT。
1、外圍極簡：根據(jù)不同應(yīng)用，比傳統(tǒng)方案省4-7顆外圍器件，省0.07-0.12RMB成本。
2、待機(jī)功耗低：小于70mW。
3、兼容性強(qiáng)：兼容目前市場上所有封裝，可輕松實(shí)現(xiàn)替換。
4、效率高：比傳統(tǒng)方案效率高1-2%，輕松實(shí)現(xiàn)目前全球各種能效要求。
5、各種保護(hù)功能齊全。
6、可靠性高：芯片管腳人體放電模式(HBM) ≥4KV，系統(tǒng)抗雷擊及ESD能力強(qiáng)。
銀聯(lián)寶科技的電源芯片U6315A現(xiàn)在手上有幾個(gè)穩(wěn)定的大客戶，根據(jù)業(yè)務(wù)那邊反饋，為何他們會(huì)很支持這顆料呢？原因是符合他們要求，價(jià)格超級合理，性能超級穩(wěn)定。
電源芯片U6315A+同步整流芯片U7710可以做到5V2.1A
電源芯片U6315A+同步整流芯片U7711可以做到5V2.4A
電源芯片U6315A是一款低成本高性能的芯片，外圍元件少，比較簡單，內(nèi)部集成了700V高雪崩能力的功率BJT。
U6315A采用多模式加QR控制，調(diào)幅控制和調(diào)頻控制相結(jié)合，提高系統(tǒng)的效率和可靠性。恒流流輸出模式中，芯片采用調(diào)頻控制方式，同時(shí)集成了線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償。采用該芯片可以工作無異音，同時(shí)保證優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能。采用SOP-7封裝。
銀聯(lián)寶熱銷產(chǎn)品
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