銀聯(lián)寶體積小、集成度高的 開關(guān)電源芯片TB6825
華為新推出的5G多模終端芯片,其體積小、集成度高,能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,能耗更低,效能更強,同時支持NSA和SA架構(gòu)。同時,Balong 5000可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),除了智能產(chǎn)品外,還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。
銀聯(lián)寶電子雖然電源芯片不能跟華為新推出的5G多模終端芯片,但是銀聯(lián)寶電子推出的開關(guān)電源芯片體積小、集成度高的優(yōu)點,被廣大客戶熱寵?,F(xiàn)在,讓我們一起來了解體積小、集成度高的 開關(guān)電源芯片TB6825
開關(guān)電源芯片TB6825 是一款高精度的恒壓、恒流原邊操控器。用于高功用、外圍元器件精簡的充電器。它作業(yè)在原邊調(diào)整式,可省掉光耦和TL431。功率可做到25W,封裝SOT23-6。 該芯片供給了極為的自恢復(fù)維護功用,包含逐周期過流維護、過壓維護、開環(huán)維護、過溫維護、輸出短路維護和CS電阻開/短路維護等。極低的芯片發(fā)動電流可以滿意較高的待機功耗規(guī)范。
開關(guān)電源芯片TB6825 在恒流形式,電流和輸出功率可通過CS腳的Rs電阻進行調(diào)理;在恒壓形式,PFM作業(yè)形式可取得較高的功用和功率。輕載時,該芯片選用較小的峰值電流作業(yè)以減小音頻噪聲。另外,輸出線補償功用有助于取得較好的負(fù)載調(diào)整率。
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