隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展, 如今盛行的便攜式產(chǎn)品和節(jié)能環(huán)保的大力提倡, 電源IC發(fā)揮的作用也隨之越來越大。我們的日常生活，已經(jīng)在不知不覺中離不開電源ic，它由普通的集成穩(wěn)壓器件變成了現(xiàn)在有很多功能的不同尋常的電源ic，顧名思義電源就是手機(jī)的“供電”，電源ic的破壞涉及很多方面，它會(huì)造成無(wú)法開機(jī)、發(fā)生漏電、屏幕鍵盤失控等等問題。

一、基本介紹

電源IC，使用半導(dǎo)體集成電路，會(huì)在單晶硅片上制作一些元器件有較多的晶體管以及 電阻 器還有 電容 器等等，后將這些元器件根據(jù)多層布線或遂道布線的方法組合成一套完整的電子電路，即電源ic

二、應(yīng)用市場(chǎng)

跟著未來的發(fā)展趨勢(shì)來看，手機(jī)中的功能和應(yīng)用更加多元化，它需要耗損的功率當(dāng)然也就隨之增加。電源管理IC主要的應(yīng)用場(chǎng)合也可以說是重要的場(chǎng)合就是手機(jī)。人們對(duì)多媒體和3g手機(jī)的期望越來越高，也提高了對(duì)高畫質(zhì)的視頻、音頻的播放、多媒體的數(shù)據(jù)流、更加清晰的顯示及更多娛樂等等的要求, 與此同時(shí)，電源的損耗也會(huì)相繼提高, 電流的需求量不斷增加，而其中絕大多數(shù)的電源電壓卻并完全不相同,使得它們需要更多的電能來保持平衡, 從2G語(yǔ)音電話更新到3G視訊電話以后,這些功能對(duì)功率的需求就增加了整整一倍。

三，解決方法

由于電源IC是小尺寸需要封閉包裝，保護(hù)ic就變成了一項(xiàng)非常重要的事。減小熱量使充電電流達(dá)到大化是通過PCB的布局來實(shí)現(xiàn)。其散熱路徑是從電腦IC的晶片引腳，然后到焊盤(特別是地)，后到PCB的銅皮。減少熱量切記要讓PCB上的焊盤以寬的狀態(tài)運(yùn)行,與此同時(shí)相應(yīng)增加銅皮從而將熱量到流散到外部環(huán)境。當(dāng)然，可以在設(shè)計(jì)PCB格局時(shí)考慮到其他PCB上的發(fā)熱元件，不要靠近充電器，因?yàn)檎w溫度的上升也會(huì)影響充電器的充電電流。