在面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)，的“科技2025強(qiáng)國(guó)夢(mèng)、從中興的封殺到華為的放棄,以及國(guó)內(nèi)烽火連天的“芯”的巨大投入,讓我們看到了夢(mèng)的黎明和半導(dǎo)體的飛速發(fā)展的時(shí)機(jī)與挑戰(zhàn)國(guó)內(nèi)電源芯片技術(shù)現(xiàn)狀是怎么樣的呢？

  在芯片產(chǎn)業(yè)上薄弱的地方就是上游的IC設(shè)計(jì),我國(guó)產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術(shù)很不成熟,產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān),市場(chǎng)較小,而且由于研發(fā)費(fèi)用較高,國(guó)內(nèi)企業(yè)往往在研發(fā)方面半途而廢,直接在國(guó)外購(gòu)買(mǎi),國(guó)內(nèi)企業(yè)不重視市場(chǎng)調(diào)研,導(dǎo)致產(chǎn)品和市場(chǎng)需求不對(duì)應(yīng)。產(chǎn)業(yè)問(wèn)題頻出,企業(yè)之間缺乏信任,許多中間產(chǎn)品、技術(shù)由國(guó)外進(jìn)口,缺乏協(xié)同作用不過(guò)的芯片技術(shù)也在不斷提升，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭企業(yè)華為海思、紫光展銳進(jìn)入全球集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)前10。

 華為發(fā)布全球 首款移動(dòng)端AI芯片一處理器麒麟970 ,麒麟970是全球首款搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU的異動(dòng)端SOC芯片,性能上遠(yuǎn)超iPhone7Plus、三星S8 ,大大提振了投資者對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的信心。

隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等的不斷發(fā)展,芯片的需求速度大幅提升,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景較為廣闊，在這樣的高速創(chuàng)新發(fā)展中,集成電路的產(chǎn)品持續(xù)降低成本、提升性能、增加功能,若想在主要集成電路領(lǐng)域追趕上頂級(jí)公司,需要的不止時(shí)間,而是整個(gè)系統(tǒng)性提升在不遠(yuǎn)的未來(lái)一定可以成功的。