工程師在電源方案的時(shí)候都知道，找一款適合自己的方案的電源管理芯片，首先就會(huì)詢(xún)問(wèn)這款電源管理芯片是什么封裝引腳，封裝引腳常見(jiàn)的有SOP和DIP、SOT、ESOP、TSSOP等等，如SOP-8、DIP-7是常用到的封裝引腳，SOP為常見(jiàn)的電源管理芯片貼片封裝引腳，DIP為常用的電源管理芯片直插封裝引腳，或者有人稱(chēng)為7腳電源管理芯片、8腳電源管理芯片。現(xiàn)在銀聯(lián)寶電子科技給大家電源管理芯片的引腳定義，詳情如下。

1. VID-4CPU與CPU供電管理芯片VID信號(hào)連接引腳，主要指示芯片的輸出信號(hào)，使兩個(gè)場(chǎng)管輸出正確的工作電壓。

2. RUNSDSHDNEN不同芯片的開(kāi)始工作引腳。

3. VCC電源管理芯片供電

4. VDD門(mén)驅(qū)動(dòng)器供電電壓輸入或初級(jí)控制信號(hào)供電源

5. PGOODPGcpu內(nèi)核供電電路正常工作信號(hào)輸出。

6. LGATE低端場(chǎng)管的控制信號(hào)。

7. PHASE相電壓引腳連接過(guò)壓保護(hù)端。

8. VSEN電壓檢測(cè)引腳。

9. VTTGOODcpu外核供電正常信號(hào)輸出。

10. UGATE高端場(chǎng)管的控制信號(hào)。

11. FB電流反饋輸入即檢測(cè)電流輸出的大小。

12. COMP電流補(bǔ)償控制引腳。

13. RESET復(fù)位輸出V1-0v跳變，低電平時(shí)復(fù)位。

14. SEQ選擇PWM電源電平輪換器的次序：SEQ接地時(shí)5v輸出在3.3v之前。SEQ接REF上，3.3v5v各自獨(dú)立。SEQ接v1上時(shí)3.3v輸出在5v之前。

15. BOOT次級(jí)驅(qū)動(dòng)信號(hào)器過(guò)流保護(hù)輸入端。

16. VINcpu外核供電轉(zhuǎn)換電路供電來(lái)源芯片連接引腳。

17. VOUTcpu外核供電電路輸出端與芯片連接。

18. FAULT過(guò)耗指示器輸出，為其損耗功率：如溫度超過(guò)135度時(shí)高電平轉(zhuǎn)到低電平指示該芯片過(guò)耗。

19. SET調(diào)整電流限制輸入。

20. SKIP靜音控制，接地為低噪聲。

21. DRIVEcpu外核場(chǎng)管驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出。

22. OCSET12v供電電路過(guò)流保護(hù)輸入端。

23. TON計(jì)時(shí)選擇控制輸入。

24. REF基準(zhǔn)電壓輸出。

25. OVP過(guò)壓保護(hù)控制輸入腳，接地為正常操作和具有過(guò)壓保護(hù)功能，連VCC喪失過(guò)壓保護(hù)功能。

26. SYNC振蕩器同步和頻率選擇，150Khz操作時(shí)，sync連接到GND，300Khz時(shí)連接到REF上，用0-5v驅(qū)使sync使頻率在340-195Khz.35、VIN電壓輸入

27. VREFEN參考電壓

28. VOUT電壓輸出

29. VCNTL供電

30. FBS電壓輸出遠(yuǎn)端反饋感應(yīng)輸入。

31. STEER邏輯控制反饋輸入。

32. TIME/ON5雙重用途時(shí)電容和開(kāi)或關(guān)控制輸入

33. RT定時(shí)電阻。

34. CT定時(shí)電容。

35. ILIM電流限制門(mén)限調(diào)整。

36. SS芯片啟動(dòng)延時(shí)控制端，一般接電容。

37. AGNDGNDPGND模擬地地線(xiàn)電源地

上面是對(duì)于電源管理芯片引腳定義的詳細(xì)介紹，如有其它疑問(wèn)可以隨時(shí)聯(lián)系銀聯(lián)寶電源管理芯片廠(chǎng)家，歡迎您來(lái)咨詢(xún)。