LED芯片和燈珠選擇那些事？你GET不？
銀聯(lián)寶科技相信各位LED照明開發(fā)者都對(duì)LED芯片的性能及功能已很熟悉了，但對(duì)于LED照明芯片和燈珠的生產(chǎn)流程大家是否都熟悉呢？本文就銀聯(lián)寶IC廠家將為大家補(bǔ)上這段基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)LED明芯片和燈珠的生產(chǎn)過程進(jìn)行詳解，大家快隨小編來一起看一看吧。
銀聯(lián)寶科技LED芯片生產(chǎn)過程
清洗------拋光------光刻機(jī)------切割機(jī)------測(cè)割機(jī)------測(cè)試分揀------芯片成品
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵，圖1是LED芯片生產(chǎn)過程。
LED燈珠生產(chǎn)過程
固晶------烘烤------焊線------點(diǎn)膠------烘烤------LED燈珠成品------包裝------分光------切腳
LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，是LED封裝過程。
從上面描述的LED從材料到燈珠的生產(chǎn)過程可以看出：
銀聯(lián)寶科技對(duì)LED的制造是復(fù)雜與高技術(shù)含量，在這個(gè)過程中，只要一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，LED燈珠就失去品質(zhì)性能，在整個(gè)工藝過程，同一批原材料會(huì)由于生產(chǎn)過程的非工藝原因?qū)е路庋b的成品有不同的品質(zhì)，從外觀無法分辨。
封裝的燈珠通過分光篩選成不同質(zhì)量的燈珠，這些燈珠基本上由價(jià)格的差異進(jìn)行銷售，殘次品都可以按重量銷售，LED市場(chǎng)的這種現(xiàn)象導(dǎo)致LED燈具產(chǎn)品的價(jià)格會(huì)相差很大。
在看完以上的內(nèi)容后，大家是否覺得了解LED芯片和LED燈珠的流程是十分有必要的一件事呢？因?yàn)樯a(chǎn)過程直接關(guān)系到這些器件的產(chǎn)品質(zhì)量，而產(chǎn)品質(zhì)量則影響設(shè)計(jì)的終效率。因此，通過對(duì)器件的深入了解來進(jìn)行好壞的判別是非常有必要的。更多LED芯片內(nèi)容可關(guān)注：http://m.westmont.com.cn
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