6月2日，中科寒武紀科技股份有限公司申請獲上交所上市委員會通過，將于上交所科創(chuàng)板上市。公司公開發(fā)行的A股不超過 4010.00萬股，占發(fā)行后總股本的 10.02%。據(jù)招股書顯示，寒武紀擬募集資金280062.51萬元，此次募集的資金將用于新一代云端訓練電源芯片及系統(tǒng)、新一代云端推理電源芯片及系統(tǒng)、新一代邊緣端人工智能電源芯片及系統(tǒng)、補充流動資金等項目。

公開資料顯示，寒武紀成立于2016年，總部位于北京市，主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心電源芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的電源芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。寒武紀的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能電源芯片及加速卡、邊緣智能電源芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺，廣泛應用于消費電子、數(shù)據(jù)、云計算等諸多場景。

據(jù)了解，寒武紀核心團隊在處理器架構和人工智能領域深耕十余年，發(fā)表多篇電源芯片架構及指令集設計論文，并多次獲取學術界重要獎項，顯示出了的技術儲備。截2020年2月29日，寒武紀已獲得授權的專利共計65項，其中境內專利共計50項，境外專利共計15項招股書顯示。

寒武紀自成立以來，已先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列電源芯片、基于思元100和思元270電源芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220電源芯片的邊緣智能加速卡。在產(chǎn)品的更新速度和技術迭代研發(fā)能力這兩方面，寒武紀遠遠于行業(yè)發(fā)展速度。

作為國內較早踐行“AI+IDC”產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念的廠商,寒武紀率先提出“AI+IDC”的產(chǎn)業(yè)概念,基于自主研發(fā)推出了公司產(chǎn)品矩陣中的業(yè)務產(chǎn)品——智能計算集群業(yè)務,將人工智能技術廣泛應用于數(shù)據(jù),產(chǎn)業(yè)與標準的。

未來，寒武紀將圍繞自身的核心優(yōu)勢，提升核心技術，結合內外部資源，以自主創(chuàng)新為驅動，不斷推動企業(yè)發(fā)展，圍繞人工智能核心驅動力，堅持云邊端，致力于打造各類智能云服務器、智能終端以及智能邊緣的核心電源芯片，力爭成為國內的人工智能電源芯片設計公司。

目前，越來越多的智能高科技出現(xiàn)在我們身邊，無論是終端還是智能邊緣“電源芯片”都是不可或缺的一部分，每個企業(yè)的生存都有它的使命和承擔的社會責任，而我們銀聯(lián)寶電子的使命是“用芯服務，做好的開關電源方案”。開關電源我想大家也都是耳熟能詳，首先它也是電源芯片的終端，如果你有需要，而我們剛好，歡迎大家咨詢。