銀聯(lián)寶是一家專做開關(guān)電源芯片的廠家，主要產(chǎn)品以小功率開關(guān)芯片為主。原邊5W到30W有：TB6825,TB6806系列，TB5812,TB6812

副邊65W主要有：TB3865,TB3890（TB3890有DIP封裝和sop封裝兩種）

上下游分析

上游：
芯片的主要原料是晶圓，晶圓的成分是硅。硅是由石英砂所精煉出來的，晶圓便是硅元素加以純化，其純度高達(dá)99.999999999%。除去硅之外，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。鋁已經(jīng)成為制作處理器內(nèi)部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰。這是因?yàn)殇X的電遷移特性要明顯好于銅。所以晶圓的本質(zhì)和價(jià)格，以及鋁的價(jià)格變動(dòng)都會(huì)給芯片帶來影響。而我們銀聯(lián)寶電子的晶圓是由大廠華虹提供的，銀聯(lián)寶電子做的就是追求品質(zhì)，給客戶一個(gè)安心

下游：
幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)涉及電源管理芯片，而電源管理直接受到電子整機(jī)產(chǎn)品的影響，在整機(jī)產(chǎn)品高速增長帶動(dòng)下，電源管理芯片快速增長。但是近增速開始放緩，直接原因就是整機(jī)產(chǎn)量增長率的減緩。同時(shí)市場(chǎng)隨著電子制造業(yè)向轉(zhuǎn)移趨勢(shì)減緩，導(dǎo)致部分產(chǎn)品產(chǎn)量下滑，則芯片的需求量下降，此外，庫存因素和電源管理芯片價(jià)格下降也是影響市場(chǎng)的主要因素。

電源芯片，是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。（銀聯(lián)寶電子就是主做小功率150W以內(nèi)的開關(guān)電源芯片）

1、AC-DC 交直流轉(zhuǎn)換，也就是俗稱的電源管理芯片。它是與方案相關(guān)的。像elanpo在150以下的電源管理方案方面是很強(qiáng)的，而且現(xiàn)在也正在研究更高的集成度，現(xiàn)在已經(jīng)可以將控制器和MOS管全部集成到芯片內(nèi)部。同時(shí)還在進(jìn)一步優(yōu)化，可以將光耦也集成到芯片里邊，大大節(jié)省控制板的空間，性能也更加完善。不過高度集成就導(dǎo)致芯片厚度較厚，終端應(yīng)用中就出現(xiàn)問題，所以現(xiàn)在PI在研發(fā)自己的封裝，大大的減少芯片的厚度。而且整體來算elanpo是性價(jià)比高的品牌。其他做的比較好的品牌有ON、ST、Infineon等。例如銀聯(lián)寶電子主推的65W的副邊反饋電路：

TB3865,TB3890

2、DC-DC 直流和直流電壓值的轉(zhuǎn)變，適用于大壓差；
3、電壓調(diào)節(jié)器 直流和直流電壓值的轉(zhuǎn)換，適用于小壓差；
4、精密穩(wěn)壓源 是能為負(fù)載提供穩(wěn)定的交流電或直流電的電子裝置，包括交流穩(wěn)壓電源和直流穩(wěn)壓電源兩大類。

銀聯(lián)寶電源管理芯片主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域，此外，汽車電子領(lǐng)域雖然所占市場(chǎng)份額較小，但卻是發(fā)展快的領(lǐng)域。從未來的發(fā)展來看，汽車電子領(lǐng)域仍將是發(fā)展快的領(lǐng)域，其市場(chǎng)份額在未來幾年將快速提高，此外，網(wǎng)絡(luò)通信也將在4G等應(yīng)用的帶動(dòng)下保持快速的發(fā)展，其市場(chǎng)份額也將穩(wěn)步提高，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展則會(huì)相對(duì)穩(wěn)定。

銀聯(lián)寶電子在技術(shù)方面，更高的集成度、更高的功率密度、更強(qiáng)的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發(fā)展方向，技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也將是推動(dòng)電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展的主要因素之一。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2018年，銀聯(lián)寶電子電源管理芯片市場(chǎng)銷額突破100KK大關(guān)，可以看出市場(chǎng)其龐大的市場(chǎng)容量和廣闊的發(fā)展前景。18年3月到18年9月31止，電源管理芯片需求規(guī)模的增速變緩，但是仍保持10%以上。預(yù)計(jì)未來五年，增幅大的電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑹茿I人工智能和消費(fèi)電子領(lǐng)域，截止2017年的該領(lǐng)域復(fù)合年度增長率（CAGR）將接近30%.其它推動(dòng)該市場(chǎng)增長的重要產(chǎn)品包括手機(jī)，同期的CAGR為11.7%；移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施，CAGR為13.1%；數(shù)字機(jī)頂盒，CAGR為12.3%.預(yù)計(jì)到2020年的電源管理芯片需求規(guī)模將超過900億。而銀聯(lián)寶為了配合電源芯片更加暢銷又新推出了一些低壓MOS管主推小功率電子市場(chǎng)如：AP8205 AP2300  

銀聯(lián)寶電子的開關(guān)電源芯片在哪里封裝？

集成電路行業(yè)可以分為IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、IC 測(cè)試封裝三大環(huán)節(jié)，其中IC 設(shè)計(jì)和IC 制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高，而IC 測(cè)試封裝環(huán)節(jié)則技術(shù)壁壘相對(duì)較低，所以我國早期的集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在封裝測(cè)試領(lǐng)域，2006 年我國IC 測(cè)試封裝產(chǎn)值占集成電路行業(yè)的51%，后來出現(xiàn)了一些長電等封裝，而銀聯(lián)寶電子的開關(guān)電源芯片主要就是在長電進(jìn)行封裝

銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片的制作流程？

2.硅錠切割：橫向切割硅錠形成圓形的單個(gè)硅片，也就是常說的晶圓。

3.晶圓涂膜：就是在原始的硅晶片表面增加一層二氧化硅構(gòu)成的絕緣層，通常工藝是將其放入高溫爐中加熱，通過控制時(shí)間使表面生成一層二氧化硅。

4.光刻膠：在晶圓旋轉(zhuǎn)過程中澆上光刻膠液體，這可讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。

5.光刻：光刻膠層隨后透過掩模被曝光在紫外線之下，變得可溶。掩膜上印著設(shè)計(jì)好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，形成微處理器的每一層電路圖案。

6.溶解光刻膠：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膜被溶解掉了，清除留下的圖案。

7.蝕刻：使用化學(xué)物質(zhì)溶解掉暴露出來的晶圓部分

8.清除光刻膠

9.光刻膠：再次澆上光刻膠，然后光刻、洗掉曝光部分，剩的保護(hù)不會(huì)被離子注入的那部分。

8.離子注入：在真空系統(tǒng)中，用經(jīng)過加速的、要摻雜的原子的離子照射固體材料，形成特殊的注入層，改變硅的導(dǎo)電性。

10．清除光刻膠：離子注入完成，清除剩余的光刻膠。

11.電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。形成一個(gè)薄薄的銅層。

12.銅層：銅離子沉積在晶圓表面，形成銅層。

13.拋光：將多余的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

14.金屬層：在不同晶體管之間形成復(fù)合互連金屬層，具體布局按照功能需求。

15.晶圓測(cè)試：接受功能性測(cè)試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進(jìn)行對(duì)比。

16.晶圓切片

17.丟棄瑕疵

18.封裝

銀聯(lián)寶告訴您影響選型的/影響成本的重要參數(shù)

1.電源管理芯片本身的封裝不同也會(huì)影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC 四周都有引腳共計(jì)32個(gè)，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數(shù)量在100以上，試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。SOP小外形封裝。

2.電源管理芯片的選型大多是于方案相關(guān)的，因?yàn)樗菗?dān)負(fù)起對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的電能變換、分配、檢測(cè)的。它是根據(jù)你不同的功能要求，不同的工作環(huán)境、不同的應(yīng)用方向都需要相應(yīng)的做出選擇的。同時(shí)一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會(huì)盡量不換型號(hào)和品牌的。

3.電源管理芯片在設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的就是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性。因?yàn)樗鼡?dān)負(fù)起整個(gè)的電路的電流調(diào)節(jié)的作用，不容有失。像目前Infineon的產(chǎn)品穩(wěn)定性是業(yè)內(nèi)好，相應(yīng)的價(jià)格方面也比較高。

銀聯(lián)寶的優(yōu)勢(shì)在哪里？

：我們是一家專注20年電源應(yīng)用方案芯片供應(yīng)商，銀聯(lián)寶是一家專注電源方案芯片應(yīng)用公司，芯片設(shè)計(jì)公司友恩是我們控股公司，專注產(chǎn)品設(shè)計(jì)不對(duì)外銷售。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是海歸和臺(tái)灣華人團(tuán)隊(duì)，流片在上華，封裝大部在天水華天
另銀聯(lián)寶代理賽威同系列產(chǎn)品，是佛山國有投股，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在上海

因?yàn)橛讯魑覀冇锌毓?，可以為客戶進(jìn)行定制芯片，我每周要和友恩股東開股東會(huì)，所以U系列更好的配合市場(chǎng)需求開發(fā)新品。
貨源價(jià)格更有靈活性和穩(wěn)定性

小米石頭公司也是找我們開案子，然后找電源廠家做

我們主要電源客戶是天寶，帝聞，華陽，京泉華TCL