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關(guān)于SOP封裝類型詳細介紹，你都知道嗎？——銀聯(lián)寶科技！

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關(guān)于SOP封裝類型詳細介紹，你都知道嗎？——銀聯(lián)寶科技！

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-11-12 16:49:06【大中小】

我們銀聯(lián)寶電子是如何贏得客戶的信賴呢？

我們是一家專注20年電源應(yīng)用方案芯片供應(yīng)商，銀聯(lián)寶是一家專注電源方案芯片應(yīng)用公司，芯片設(shè)計公司友恩是我們控股公司，專注產(chǎn)品設(shè)計不對外銷售。

設(shè)計團隊是海歸和臺灣華人團隊，流片在上華，封裝大部在天水華天
另銀聯(lián)寶代理賽威同系列產(chǎn)品，是佛山國有投股，設(shè)計團隊在上海

因為友恩我們有控股，可以為客戶進行定制芯片，我每周要和友恩股東開股東會，所以U系列更好的配合市場需求開發(fā)新品。
貨源價格更有靈活性和穩(wěn)定性

小米石頭公司也是找我們開案子，然后找電源廠家做

我們主要電源客戶是天寶，帝聞，華陽，京泉華TCL

SOP范圍

SOP是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝.，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

元器件演變

（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package)，進展1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數(shù)組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝)及Flip Chip(覆晶)。

1968~1969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP).以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

應(yīng)用范圍

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。

封裝的種類（區(qū)別哦）

封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.

銀聯(lián)寶是一家怎樣的公司？

銀聯(lián)寶是一家主做開關(guān)電源芯片的廠家，也是可以設(shè)計開關(guān)電源方案的，我們是您佳的芯片服務(wù)商