分析國(guó)產(chǎn)電源芯片的處境和未來(lái)
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,電源在生活中無(wú)處不在,電源就是將其他形式轉(zhuǎn)化成電能的一種特定裝置,目前電源芯片主要以小型、輕量和率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用到幾乎所有的電子設(shè)備,是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的一種電源方式。
目前,國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)并舉,制造可以去代工,封裝測(cè)試與國(guó)外的差距也不是很大,差距大的地方在于設(shè)計(jì),現(xiàn)在國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)主要還是依賴國(guó)外。
國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀:高端通用芯片自給率近乎為零,從整體來(lái)看,目前國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口芯片的構(gòu)成結(jié)構(gòu)大概是這樣:芯片國(guó)產(chǎn)化的占比非常低,低于20%,大部分都需要到國(guó)外采購(gòu),全球大概有40多家通用、關(guān)鍵元器件芯片企業(yè)。
國(guó)產(chǎn)電源芯片廠商面臨4大難題:
1、對(duì)長(zhǎng)期研發(fā)投入的積累和高忍耐度。體現(xiàn)在微架構(gòu)設(shè)計(jì)、底層操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)能力缺失、通用CPU無(wú)自己的微架構(gòu),或快速引進(jìn)和搶奪芯片設(shè)計(jì)人才。
2、實(shí)現(xiàn)重資金投入和高產(chǎn)出的正向循環(huán)。
3、短期內(nèi)性能和穩(wěn)定性上超越國(guó)外對(duì)手。
4、硬件開發(fā)者生態(tài)的培育。Intel和MS在國(guó)內(nèi)高校多年發(fā)展課程體系、認(rèn)證體系、生態(tài)培育體系,國(guó)內(nèi)企業(yè)鮮有如此跨級(jí)戰(zhàn)略操作。
介紹一下銀聯(lián)寶科技是一家低功耗電源方案廠家,近二十年的電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累,自主研發(fā)設(shè)計(jì)自主電源芯片,打造全工況優(yōu)選型AC-DC電源方案芯片,滿足所有工況需求,為用戶提供穩(wěn)定、的供電解決方案。
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