目前看來，這十條預(yù)測(cè)中，大部分都有發(fā)生，但2018年全年半導(dǎo)體行業(yè)大的“變數(shù)”則是中美貿(mào)易摩擦以及美國加大對(duì)高科技行業(yè)遏制力度的影響，也造就了2018年半導(dǎo)體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片

//虛擬貨幣產(chǎn)生“蝴蝶效應(yīng)”，疊加貿(mào)易因素和市場(chǎng)需求不振，全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期徘徊不前。//電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片

2016年全球PC和手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)陷入需求不振的態(tài)勢(shì)，但2017年虛擬貨幣的橫空出世和瘋狂暴漲，一定程度上給全球半導(dǎo)體行業(yè)“續(xù)了命”。

進(jìn)入到2018年，以比特幣為代表的虛擬貨幣市場(chǎng)從二季度開始啟動(dòng)“跌跌不休”模式，盡管虛擬貨幣本身對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的產(chǎn)值不大，但其蝴蝶效應(yīng)還是很明顯，虛擬貨幣產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋到的GPU、MLCC、封裝、PCB、存儲(chǔ)、工藝等領(lǐng)域都受到不小影響。疊加愈演愈烈的中美貿(mào)易紛爭(zhēng)，手機(jī)市場(chǎng)需求嚴(yán)重放緩等一系列不利因素，可以看到今年全年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上演的是“冰火兩重天”的局面。

上半年度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元，同比增長20.4%，再創(chuàng)歷史新高。而進(jìn)入下半年后，芯片廠商的庫存逼近十年的高水平，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求也大幅趨緩，廠商開始縮減半導(dǎo)體投資開支，IC Insights預(yù)測(cè)Q4的增速已經(jīng)下降到6%，預(yù)計(jì)2019年全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期，維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢(shì)，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預(yù)計(jì)下跌接近10個(gè)百分點(diǎn)。

//國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的紅利同樣進(jìn)入下半場(chǎng)，ToB市場(chǎng)是未來國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)主要發(fā)力的關(guān)鍵。//

2018年互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入下半場(chǎng)的概念在業(yè)界被許多人推崇，人口和流量紅利消失被認(rèn)為是互聯(lián)網(wǎng)上下半場(chǎng)分割點(diǎn)，“從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，“從ToC到ToB”，被頻頻提及。

同樣的，ToB戰(zhàn)役不僅僅只存在于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體一樣發(fā)生了下游市場(chǎng)需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)移，在從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)為主的「平原市場(chǎng)」，轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的「棋盤市場(chǎng)」（引自【甲子光年】）。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片

「平原市場(chǎng)」的特點(diǎn)是現(xiàn)象級(jí)市場(chǎng)（手機(jī)和PC市場(chǎng)都占據(jù)全球應(yīng)用市場(chǎng)的各30%以上），壟斷程度高，產(chǎn)品集中度高，通用性很強(qiáng)，芯片企業(yè)一招走天下贏者通吃，只要巨量投資維持技術(shù)進(jìn)步，就可以保持。

而ToB的「棋盤市場(chǎng)」，則呈現(xiàn)出碎片化特點(diǎn)（細(xì)分市場(chǎng)占比不超過10%），集中度低，程度高，通用性不強(qiáng)，這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機(jī)會(huì)，還有新進(jìn)玩家不斷進(jìn)入，包括在細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域做系統(tǒng)方案的企業(yè)，也會(huì)有興趣向上游延伸開始做芯片，從阿里、百度這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在轉(zhuǎn)戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的同時(shí)還要積極投入芯片產(chǎn)業(yè)就可以看出，半導(dǎo)體成為互聯(lián)網(wǎng)巨頭和行業(yè)系統(tǒng)廠商搶灘產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要武器。

所以這種市場(chǎng)需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)變，會(huì)使得未來系統(tǒng)廠商將成為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主力貢獻(xiàn)者，會(huì)不斷侵蝕現(xiàn)有Fabless廠商和IDM廠商的市場(chǎng)份額，倒逼兩者為系統(tǒng)廠商提供定制化design service業(yè)務(wù)，或出讓自己的產(chǎn)能和定制決方案服務(wù)，這種趨勢(shì)在2019年以及以后，會(huì)越來越明顯。

//摩爾定律放緩已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，未來在體系結(jié)構(gòu)、EDA工具和推動(dòng)開源、敏捷設(shè)計(jì)方面會(huì)出現(xiàn)重大變革。//

隨著摩爾定律和登納德縮放比例定律的放緩甚停滯，單處理器核心的性能每年的提升已降為3%左右，此外設(shè)計(jì)的SoC所需的成本和時(shí)間急劇增加，我們關(guān)注到業(yè)界開始在設(shè)計(jì)、材料、架構(gòu)、集成、封裝等各個(gè)領(lǐng)域加大投資，尋找創(chuàng)新路徑和方案。

美國DARPA正在積極推動(dòng)的 “電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃”(ERI)計(jì)劃，就是用來應(yīng)對(duì)微電子技術(shù)領(lǐng)域面臨的工程技術(shù)和經(jīng)濟(jì)成本方面的挑戰(zhàn)，可以多關(guān)注IDEA、POSH、SDH還有DSSoC這幾個(gè)項(xiàng)目。

未來在AI需要高性能計(jì)算的領(lǐng)域，專用體系結(jié)構(gòu)和專用編程語言的開發(fā)對(duì)于提升特定領(lǐng)域性能、功耗和開發(fā)效率尤其重要，此外隨著更多系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)廠商進(jìn)入IC領(lǐng)域，用開源和敏捷開發(fā)方式可以反復(fù)迭代地在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地開發(fā)產(chǎn)品原型，實(shí)現(xiàn)超復(fù)雜SoC的低成本設(shè)計(jì)也會(huì)成為實(shí)際需求。

因此未來在軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、高層專用語言、開源體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、創(chuàng)新的敏捷芯片開發(fā)方面都會(huì)相繼出現(xiàn)不小的變革，相信在2019年圍繞在這個(gè)方向的創(chuàng)新會(huì)越來越多。

//半導(dǎo)體并購交易規(guī)模達(dá)到天花板上限，深耕細(xì)作成為并購方向，日韓在復(fù)雜外部環(huán)境中有望通過并購謀求復(fù)興。//

2018年年初引起關(guān)注的兩起巨量并購由于復(fù)雜的外部政治環(huán)境因素以及對(duì)壟斷和國家的擔(dān)憂戛然而止，博通收購高通被美國總統(tǒng)特朗普一紙禁令否決，高通收購NXP終沒能等來監(jiān)管機(jī)構(gòu)的一紙批文。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片

總結(jié)一下2018年全年截止目前發(fā)生的并購?fù)顿Y，發(fā)生在半導(dǎo)體企業(yè)之間的收購交易金額未超過百億?？梢钥闯?，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和并購上，政府監(jiān)管審查行動(dòng)越來越嚴(yán)格，使得半導(dǎo)體并購交易規(guī)模達(dá)到天花板上限，2019年這個(gè)趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)保持。

另外可以預(yù)見的是盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)有緩和的跡象，但美國對(duì)大陸在投資限制、技術(shù)封鎖和人才交流中斷等方面正在趨于常態(tài)化，限制了資本出海的空間和意愿（美國是中資大海外并購目的地，2018年迄今中資對(duì)美高科技類并購降7億美元），也直接影響到全球半導(dǎo)體行業(yè)并購的規(guī)模。

從未來行業(yè)并購的驅(qū)動(dòng)因素來看，總營收和經(jīng)濟(jì)規(guī)模的巨頭公司，會(huì)更關(guān)注在半導(dǎo)體市場(chǎng)的特定細(xì)分行業(yè)擁有較高市場(chǎng)份額和優(yōu)勢(shì)的公司，通過收購加碼細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，而網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)、汽車、AI和軟件業(yè)務(wù)都會(huì)成為比較受青睞的細(xì)分領(lǐng)域。

此外，從區(qū)域來看，貿(mào)易摩擦和政府監(jiān)管對(duì)并購的影響似乎并沒有阻攔日本企業(yè)和資本在半導(dǎo)體行業(yè)期望實(shí)現(xiàn)復(fù)興的野心，瑞薩、TDK、村田、愛德萬近幾年一系列收購中小歐美半導(dǎo)體企業(yè)的動(dòng)作，可以看到日本廠商急于趁勢(shì)重新崛起的迫切，而韓國也在頻頻加強(qiáng)與大陸在資本和產(chǎn)業(yè)層面的合作，預(yù)計(jì)在全球愈加復(fù)雜的外部環(huán)境中，日韓在半導(dǎo)體行業(yè)并購方面將成為可以獨(dú)善其身的贏家。

//地方政府投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度相比之前逐漸減弱，政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗(yàn)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來大考，進(jìn)入沉淀期。//

2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》后，國內(nèi)掀起新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，地方政府還通過推出非常有吸引力的招商引資和產(chǎn)業(yè)扶持政策，以及設(shè)立專項(xiàng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，吸引半導(dǎo)體重大項(xiàng)目落地建設(shè)，目前看大陸應(yīng)該有接近一半的省份都規(guī)劃部署了大大小小的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

我們也頻頻看到，許多地方不顧自身?xiàng)l件，盲目跟風(fēng)上馬，不科學(xué)規(guī)劃和測(cè)算半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的綜合成本及效益，大搞“形象工程”和“政績工程”，不僅無法發(fā)揮自身的資源和產(chǎn)業(yè)環(huán)境之優(yōu)勢(shì)去發(fā)展合適的產(chǎn)業(yè)，也使得全國各城市之間由于“項(xiàng)目雷同”，相互之間也無法實(shí)現(xiàn)區(qū)域性的分工和相應(yīng)的協(xié)作，產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)未形成互補(bǔ)的良性格局。

2019年是很多省市規(guī)劃建設(shè)的半導(dǎo)體項(xiàng)目的投產(chǎn)年，也是大考年。不僅僅對(duì)項(xiàng)目本身，對(duì)于各地方政府，也會(huì)明顯意識(shí)到半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目“高風(fēng)險(xiǎn)、長周期、持續(xù)燒錢”的特點(diǎn)，加之宏觀經(jīng)濟(jì)不振和地方債務(wù)高企，外部環(huán)境復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)都提升，國內(nèi)很多地方政府對(duì)投資和發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信心可能會(huì)受到不小挑戰(zhàn)，政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗(yàn)。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片

由于地方政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資是維持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)高景氣度的重要驅(qū)動(dòng)因素之一，而隨著地方政府的熱情有所下降，疊加全行業(yè)本身面臨的低谷周期，2019年可能進(jìn)入到全行業(yè)的洗牌時(shí)刻，很多項(xiàng)目，很多地方政府基金可能就面臨著爛尾的局面。

2019年的國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將在“行業(yè)寒冬”中迎來大考，當(dāng)然，大浪淘沙始見金，2019年也會(huì)是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)放下浮躁，扎實(shí)沉淀的一年，相信即使有中美貿(mào)易摩擦等復(fù)雜外部變化的影響，只要政府和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界開始真正的加強(qiáng)商業(yè)規(guī)則和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視，開始積極投入基礎(chǔ)研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營商環(huán)境，繼續(xù)堅(jiān)持全球化和擴(kuò)大開放合作，整個(gè)產(chǎn)業(yè)就有機(jī)會(huì)真正從資本堆砌的泡沫、低水平重復(fù)建設(shè)和低層次競(jìng)爭(zhēng)中走出。