電源芯片半導(dǎo)體行業(yè)背后的發(fā)展
韓聯(lián)社4月24日報道,隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的長期化,
試圖通過并購(M&A)等方式在全球半導(dǎo)體業(yè)界內(nèi)擴張的嘗試接連受挫。
美國智能手機芯片制造商高通與共同成立的合資企業(yè)華信通半導(dǎo)體(HXT)將于4月30日關(guān)閉。該公司2018年底推出半導(dǎo)體新產(chǎn)品后不到半年,突然宣布終止業(yè)務(wù)。 對此,
個人媒體芯智訊評價稱,“又多了一起中外合資失敗的事例”,并稱“雖然只是合資公司,
但半導(dǎo)體的一部分已經(jīng)倒塌,這一點令人惋惜”。 韓聯(lián)社指出,近四年來政府成立半導(dǎo)體基金并進行積極的投資,但因美國制裁導(dǎo)致失敗的并購事例少有7件。這是由于美國特朗普(Donald Trump)政府將以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起為核心目標(biāo)之一的“制造2025”政策視為“經(jīng)濟侵略”,電源ic,ic廠家,開關(guān)電源芯片
對此進行應(yīng)對而產(chǎn)生的結(jié)果。 相關(guān)閱讀 半導(dǎo)體崛起 韓媒:大部分是中美貿(mào)易戰(zhàn)的功勞 貿(mào)易談判后階段美加緊施壓 與半導(dǎo)體機構(gòu)中斷交易 美國半導(dǎo)體行業(yè)拒絕加大購買芯片提議 擔(dān)心獲益 韓國半導(dǎo)體業(yè)界內(nèi)人士表示,
中美貿(mào)易戰(zhàn)對韓國經(jīng)濟產(chǎn)生不利影響令人擔(dān)憂,但若能使追趕韓國半導(dǎo)體技術(shù)的“后起之秀”止步不前,是一個好消息。因發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)的嘗試失敗會令其與韓國三星電子、SK海力士等半導(dǎo)體制造企業(yè)的技術(shù)差距進一步擴大。
韓國《亞洲日報》4月17日報道,受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,“半導(dǎo)體崛起”將發(fā)展焦點從原件轉(zhuǎn)移設(shè)備上。由于美國主要對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)進行牽制,對裝備產(chǎn)業(yè)的干涉沒有加強力度,因此得以實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中原件、裝備同步增長。 但業(yè)內(nèi)人士指出,如果沒有半導(dǎo)體設(shè)備即使有原件或是技術(shù)都無法半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的落后,因此還是會繼續(xù)嘗試在美國的抵制下發(fā)展半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。
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