電源ic的制造流程你都了解了嗎
12.銅層：銅離子沉積在晶片的表面上以形成銅層。
13.拋光：拋光多余的銅，即拋光晶片表面。
14.金屬層：在不同的晶體管之間形成復(fù)合互連金屬層，具體布局符合功能要求。
15.晶圓測試：接受功能測試，使用參考電路模式并比較每個芯片。
16.晶圓切片
17.棄掉瑕疵
18.包裝
影響選擇/影響成本的4個重要參數(shù)
1.電源管理芯片本身的不同封裝也會影響成本。例如，常用的DIP雙列直插式? PLCC總共有32個引腳，尺寸小，性能高。 PQFP的引腳間距小于100，適用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。 SOP小概要包。
2.電源管理芯片的選擇大多與程序有關(guān)，因為它負(fù)責(zé)整個系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換?分配?檢測。它基于您的不同功能要求，不同的工作環(huán)境?需要相應(yīng)地選擇不同的應(yīng)用方向。同時，一旦選擇了重置成本，一般購買者將盡量不改變模型和品牌。
3.電源管理芯片的首要考慮因素是產(chǎn)品的穩(wěn)定性。?耐壓?持久性。因為它承擔(dān)整個電路的電流調(diào)節(jié)的作用，所以沒有損失。像英飛凌目前的產(chǎn)品穩(wěn)定性是業(yè)內(nèi)好的，相應(yīng)的價格也相對較高。
5技術(shù)特點/行業(yè)發(fā)展趨勢
1.從智能手機?平板電腦和其他互聯(lián)網(wǎng)手持設(shè)備將變得“小”，因此電源管理芯片將擁有更小的封裝，包括更少的外設(shè)和更高的集成度。
智能設(shè)備的另一個特點是“大”，這是指高性能。智能手機CPU從“四核”升級到“八核”，圖像處理器性能的提升以及設(shè)備功能模塊日益增加的復(fù)雜性推動了對更大輸入電流的需求，從而大大增加了消耗。因此，如何在電源管理芯片之間找到平衡大小?的性能?功耗是目前廠商的主要方向。近年來，電源管理IC技術(shù)呈現(xiàn)出越來越模塊化的趨勢。模塊化電源管理IC可以有效降低系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性，節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)的長期可靠性，并且也是有效的。降低系統(tǒng)成本的好處是顯而易見的。電源管理IC的模塊化趨勢也反映在電路板上其他芯片的“集成”中。市場上電源管理IC和主芯片之間的通信和監(jiān)控等功能的集成也在增加。
近，一些原始工廠開始整頓現(xiàn)有渠道，減少代理商數(shù)量，并削減一些資格不足的代理商。?無效。與TI一樣，這一消息將減少代理商的數(shù)量，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，它可能會取消一些歐美代理商，而亞太地區(qū)不會產(chǎn)生太大影響。在歐洲和美國，TI以直接供應(yīng)為主，約占50％。像ROHM一樣，有計劃取消一些代理商。
6行業(yè)布局
在物聯(lián)網(wǎng)?可穿戴電子產(chǎn)品?移動?當(dāng)智能手機和平板電腦的熱潮勢不可擋時，電源管理芯片的競爭越來越激烈。從產(chǎn)業(yè)布局的角度來看，電源管理芯片在市場和技術(shù)方面都占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是在美國。雖然ST?恩智浦和英飛凌三家歐洲廠商也非常具有競爭力，但電源管理芯片只是其眾多產(chǎn)品線中的一家，而美國廠商則有PI?飛兆半導(dǎo)體? TI?安森US?微核等等。供應(yīng)商，主要是專注于電源管理的供應(yīng)商。歐洲和美國在電源管理芯片市場的強勢格局已經(jīng)持續(xù)多年，這種模式將在未來幾年繼續(xù)。但這并不意味著來自其他地區(qū)的新進入者沒有機會。在，有仕蘭微電子公司?華晶?樂山等公司從事電源管理芯片的研發(fā)，雖然產(chǎn)品基本上于LDO?和LED驅(qū)動器產(chǎn)品，但畢竟在市場上取得了一定的成功。這些供應(yīng)商已經(jīng)在電源管理芯片的低端領(lǐng)域具有一定的競爭力。
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