DIP與SOP的選擇取決于應(yīng)用的需求，如靈活性、空間占用和引腳數(shù)量等因素。如果你需要一個(gè)可插拔的元件，那么DIP可能是更好的選擇；而追求電路板緊湊設(shè)計(jì)或高集成度時(shí)，SOP封裝則更為合適。深圳銀聯(lián)寶電源管理芯片U6117，就擁有兩種封裝形式：SOP-8、DIP-8，可以幫助工程師在設(shè)計(jì)和選擇電子元器件時(shí)做出更明智的決策！

電源管理芯片U6117應(yīng)用領(lǐng)域：

● 手機(jī)充電器\AC/DC 適配器

● LED 照明驅(qū)動(dòng)

● 典型功率推薦:

1. flyback 原邊反饋應(yīng)用

U6117S: 230VAC：7.5W & 85-265VAC：5.5W

 U6117D: 230VAC：15W & 85-265VAC：12W

2. Buck 降壓應(yīng)用

U6117S: 175-265VAC：18W(Iout<180mA) & 85-265VAC：10W(Iout<180mA)

U6117D: 175-265VAC：25W(Iout<250mA) & 85-265VAC：18W(Iout<250mA)

電源管理芯片U6117主要特性：

● 集成 650V MOSFET

● 支持反激和降壓型拓?fù)鋺?yīng)用

● 反激原邊控制（SEL 管腳懸空）

● 準(zhǔn)諧振降壓控制 (SEL= GND)

● ±4% 恒流、恒壓精度

● 待機(jī)功耗<70mW

● 多模式原邊控制方式

● 工作無異音

● 優(yōu)化的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

● 可調(diào)式線損補(bǔ)償

● 集成線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償

● 集成完善的保護(hù)功能：

短路保護(hù) (SLP)

過溫保護(hù) (OTP)

逐周期限流保護(hù) (OCP)

前沿消隱 (LEB)

管腳懸空保護(hù)

VDD 過欠壓保護(hù)和箝位保護(hù)

● 封裝形式 SOP-8、DIP-8

U6117S SOP8 封裝

U6117D DIP8 封裝

電源管理芯片U6117是一款高性能原邊控制器，可提供高精度恒壓和恒流輸出性能，尤其適合于小功率離線式充電器應(yīng)用中。同時(shí)，U6117也支持準(zhǔn)諧振降壓型LED恒流、恒壓輸出應(yīng)用，僅需將SEL管腳短接到GND管腳即可。在恒壓輸出模式中，U6117采用多模式工作方式，即調(diào)幅控制(AM)和調(diào)頻控制(FM)相結(jié)合，提高了系統(tǒng)的效率和可靠性。在恒流輸出模式中，芯片采用調(diào)頻控制方式，同時(shí)集成了線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償。采用U6117可以工作無異音，同時(shí)可保證優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能。利用集成的線損補(bǔ)償功能，可獲得高性能的恒壓輸出表現(xiàn)！