電源管理芯片IC性能如何得到充分發(fā)揮
銀聯(lián)寶科技認(rèn)為 電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中不可或缺產(chǎn)品,隨著電子技術(shù)的更新?lián)Q代,只有充分利用好電源管理芯片ic,才能跟上時代更新的步伐。在電子元件的使用過程中如何讓電子產(chǎn)品性能更加的發(fā)揮,我們以電源管理芯片IC為例,銀聯(lián)寶為你推薦使用妙招:
銀聯(lián)寶IC廠家建議首先要解決的是電源管理芯片ic的轉(zhuǎn)換率。
銀聯(lián)寶IC廠家認(rèn)為電源管理芯片ic的轉(zhuǎn)換率問題,一直是技術(shù)創(chuàng)新的方向。由于市場對電源的效率要求越來越嚴(yán)格,它已成為上游廠商共同的奮斗目標(biāo)之一,半導(dǎo)體廠商在提升效率方面力爭從器件方面進(jìn)行:比如通過新的控制技術(shù)降低靜態(tài)功耗,降低輕載功耗;通過器件集成的特性提升整體工作效率,如電源器件通過檢測系統(tǒng)的工作狀態(tài)動態(tài)調(diào)節(jié)輸出電壓來達(dá)到效率優(yōu)化的目的;在功率器件方面通過工藝改進(jìn)來提率。各種所做的提升均為綠色能源理念做出應(yīng)有的努力。
“對于半導(dǎo)體廠商來說,主要是開發(fā)新的技術(shù),能制造出耐壓更高、導(dǎo)通損耗更小、開關(guān)速度更高的各類型半導(dǎo)體元件,以期能配合更多新型的率拓樸完成轉(zhuǎn)換,才能滿足市場的要求。”銀聯(lián)寶IC廠家表示。
半導(dǎo)體廠商輔助提升電源系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換效率有如下幾種方式:
1、給CPU/GPU供電的DC-DC支持動態(tài)調(diào)壓;
2、多路并聯(lián)DC-DC;
3、采用更的封裝技術(shù),降低封裝寄生參數(shù)帶來的損耗;
4、針對特定的應(yīng)用領(lǐng)域,定制效率曲線。
通過系列的對策,電源管理芯片ic的作用才能被充分的利用起來,同時為之后的技術(shù)發(fā)展創(chuàng)造的進(jìn)一步空間。
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【本文標(biāo)簽】:電源管理芯片 開關(guān)電源管理芯片 IC廠家 led驅(qū)動芯片
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