半導(dǎo)體硅片供需不足,銀聯(lián)寶科技搶占機(jī)遇
硅片擴(kuò)產(chǎn)周期長,產(chǎn)能供給彈性小。目前主流半導(dǎo)體硅片市場的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成,2016年日本、臺(tái)灣、德國和韓國資本控制前五大半導(dǎo)體硅片廠商銷量占全球92%,且并無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。然而根據(jù)SUMCO于8月公布的新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃顯示,平均每10萬片月產(chǎn)能對應(yīng)投資約24億元,從興建到投產(chǎn)時(shí)間為2-3年,擴(kuò)產(chǎn)周期產(chǎn)和產(chǎn)能供給彈性弱。故我們預(yù)計(jì)未來幾年硅片缺貨將是常態(tài),且隨著需求不斷增長,供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大。
銀聯(lián)寶科技成立于2007年,是一家專注電源應(yīng)用方案一站式供應(yīng)商,擺脫了供需不足的局面、供給足量。專注綠色節(jié)能開關(guān)電源芯片TB6810是原邊反饋的外置BJT,直接降低BJT驅(qū)動(dòng)方案的成本;短路保護(hù)(SLP)、過載保護(hù)(OLP)、逐周期電流限制(OCP)、前沿消隱(LEB)、VDD過壓欠壓保護(hù)等保護(hù)功能。
原邊反饋/外驅(qū)三極管
支持高50V輸出電壓
內(nèi)置專利的線損電壓補(bǔ)償,提高量產(chǎn)精度
自動(dòng)補(bǔ)償輸入電壓、電感感量變化,實(shí)現(xiàn)高精度
內(nèi)置軟啟動(dòng),啟動(dòng)電流,管腳浮空保護(hù)
銀聯(lián)寶科技是您開關(guān)電源芯片的平臺(tái),我們將為您提供、方便、理想的服務(wù),為您提供實(shí)惠的價(jià)格。銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)將為您提供合理的建議。咨詢電話:400-778-5088 網(wǎng)址:http://m.westmont.com.cn
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