- [行業(yè)新聞]三星挑戰(zhàn)非美系電源芯片，芯繼續(xù)攻克難關(guān)未來可期2020年06月16日 14:07
- 眾所周知，電源芯片制造，起決定作用的就是相關(guān)的電源芯片制造設(shè)備。IC（包括電源芯片）制造通常需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測(cè)等六大類設(shè)備。但是這些大部分的設(shè)備制造離不開美國(guó)的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)，對(duì)美國(guó)供應(yīng)商依賴程度嚴(yán)重。 有機(jī)構(gòu)曾就電源芯片制造過程的11個(gè)階段對(duì)的設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行了排名，得出的結(jié)論是：盡管在沒有美國(guó)設(shè)備的情況下，理論上建立一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線是可行的，但日本、歐洲乃國(guó)內(nèi)的設(shè)備在許多領(lǐng)域并不。業(yè)內(nèi)人士心知肚明，能建
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