- [公司新聞]電源管理IC U8623采用單邊漏極并聯(lián)封裝增加散熱效果2025年03月13日 14:52
- 芯片在實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、存儲和傳輸?shù)裙δ艿倪^程中，會伴隨電阻、電容、電感等能量損耗，這些損耗會被轉(zhuǎn)化為熱能，因此會產(chǎn)生大量熱量。過高的溫度會影響電子設(shè)備工作性能，甚至導(dǎo)致電子設(shè)備損壞。今天推薦的電源管理ICU8623采用SOP-8封裝，并采用單邊漏極并聯(lián)封裝增加散熱效果，從而提高了散熱效率，積極保護電子設(shè)備。 電源管理ICU8623是一款恒壓、恒功率、恒溫離線型電流模式PWM電源芯片，內(nèi)置0.85Ω/650V的超結(jié)硅功率 MOS。U8623具有全負(fù)載高效率、低空載損耗、低EMI
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