銀聯(lián)寶科技小編表示：智能手機(jī)不僅需要體積更小，也需要更大功率的充電器，而有源鉗位反激能以更小空間釋放更電力。具體來(lái)說(shuō)，有源鉗位反激開(kāi)關(guān)損耗并降低EMI，以適當(dāng)?shù)目刂沏Q位，實(shí)現(xiàn)零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS);其次可以提升效率，通過(guò)循環(huán)泄漏并將其傳遞到輸出端而不是耗散以實(shí)現(xiàn)高于傳統(tǒng)反激式轉(zhuǎn)換器的效率;后可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度更低的開(kāi)關(guān)能耗使開(kāi)關(guān)頻率更高，使無(wú)源元件體積更小。銀聯(lián)寶科技推出新款開(kāi)關(guān)電源芯片U6773S有源鉗位反激式控制器，可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。
據(jù)介紹，開(kāi)關(guān)電源芯片U6773S的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在三方面：1、功率密度加倍，精確的可編程過(guò)功率保護(hù)提供統(tǒng)一的散熱設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)高功率密度;2、率，多模式控制可實(shí)現(xiàn)率3、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，通過(guò)使用自適應(yīng)ZVS控制等功能，工程師可以通過(guò)組合電阻設(shè)置輕松設(shè)計(jì)系統(tǒng)。通過(guò)數(shù)據(jù)更能直觀(guān)說(shuō)明該芯片組的優(yōu)勢(shì)，芯片組可使占用的空間縮小50%，滿(mǎn)載負(fù)荷效率達(dá)到80%，待機(jī)能耗小于70mW。
效率滿(mǎn)足六級(jí)能效要求
原邊反饋/內(nèi)置650V 功率MOSFET
自動(dòng)補(bǔ)償輸入電壓.電感感量變化,實(shí)現(xiàn)高精度
多模式PSR 控制提高可靠性和效率
內(nèi)置軟啟動(dòng)，啟動(dòng)電流，管腳浮空保護(hù)
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