銀聯(lián)寶科技研發(fā)性能強(qiáng)大的自身品牌芯片TB5806
幾年前，高通幾乎是對(duì)了安卓電子產(chǎn)品芯片進(jìn)行了壟斷，但是隨著近幾年麒麟的出現(xiàn)和崛起，讓他逐漸受到了威脅，而今年，備受矚目的麒麟980與驍龍855都將快要發(fā)布，誰(shuí)才是真正的者，我們還未可知。但是作為芯片強(qiáng)者，芯片質(zhì)量性能是必不可缺少條件。銀聯(lián)寶科技研發(fā)自身品牌芯片，不斷地推出性能更加強(qiáng)大的芯片，小編推薦其中一款開關(guān)電源芯片TB5806給大家認(rèn)識(shí)一下。
開關(guān)電源芯片 TB5806是由銀聯(lián)寶科技自主研發(fā)的產(chǎn)品，保證了產(chǎn)品的良好性能和可靠性。該芯片具有Y電容，具有旁路；去耦；濾波；儲(chǔ)能的作用。TB5806是內(nèi)置700V功率三極管的原邊準(zhǔn)諧振多模式控制（QR-PSR），內(nèi)置線損補(bǔ)償和線電壓、電感恒流補(bǔ)償技術(shù)，采用PWM調(diào)試技術(shù)，提供優(yōu)化的環(huán)路控制，具有非常高的穩(wěn)定性和無(wú)異音。
開關(guān)電源芯片 TB5806是QR-PSR控制，專利的“恒壓平坦化”技術(shù)和OCP補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)±4%恒壓恒流高精度，是待機(jī)功耗準(zhǔn)諧振原邊控制器；該芯片為原邊反饋工作模式，專利的“零電壓帶載啟動(dòng)”可實(shí)現(xiàn)芯片空載損耗。NC-Cap/PSR-II取得優(yōu)良的EMI，無(wú)異音技術(shù)有效降低異音，該芯片提供了的智能保護(hù)功能，內(nèi)置欠壓保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)、及輸出短路保護(hù)等。
各種科技產(chǎn)品都在以我們難以想象的速度更新?lián)Q代著，所以選擇一款性能強(qiáng)大的電源芯片很重要，銀聯(lián)寶科技是您電源芯片的平臺(tái)。銀聯(lián)寶二十年專注于各類芯片開發(fā)設(shè)計(jì)，低功耗率的開關(guān)電源方案獲得廣大客戶認(rèn)可，并成功的在市場(chǎng)投入使用，銀聯(lián)寶本著低價(jià)格、率，低功率，應(yīng)的宗旨，向市場(chǎng)推送更好的電源芯片，同時(shí)，我們將為您提供、方便、理想的服務(wù)，elanpo銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開關(guān)電源芯片或需設(shè)計(jì)開關(guān)電源方案請(qǐng)搜索銀聯(lián)寶科技咨詢了解更多。m.westmont.com.cn
