銀聯(lián)寶科技是一家專(zhuān)注電源應(yīng)用方案芯片供應(yīng)商；銀聯(lián)寶科技為客戶(hù)提供高能效、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的集成電源管理芯片；助力于充電器、適配器、照明等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，主要各功率段(小功率充電器、適配器、開(kāi)關(guān)電源、線性電源)15W-18W電源方案。
U6217采用3D疊封裝技術(shù)，率先將5A 650V MOSFET和控制器集成在SOP8小型化封裝中，可實(shí)現(xiàn)SOP封裝15W-18W方案設(shè)計(jì)高壓引腳和低壓引腳分兩側(cè)，通過(guò)封裝隔離，性更高采用變壓器原邊采樣和控制技術(shù)，是一款多模（Multi-Mode）控制的高精度原邊反饋控制（PSR）恒流恒壓（CC/CV）控制器。大限度地減少了系統(tǒng)元件的數(shù)目，用頻率調(diào)制方法來(lái)提高系統(tǒng)效率優(yōu)化降頻曲線和減小電磁干擾，可實(shí)現(xiàn)輕載無(wú)異音。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償，可以省去額外的補(bǔ)償或?yàn)V波電容，還內(nèi)置線纜壓降補(bǔ)償，由此取得良好的負(fù)載調(diào)整率。現(xiàn)廣泛應(yīng)用于充電器適配器電源廠家。
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