全球半導(dǎo)體行業(yè)2017年的開(kāi)局強(qiáng)勁，令人鼓舞，1月銷(xiāo)售創(chuàng)歷史同期高水平，同時(shí)也創(chuàng)造了6年多以來(lái)大的年銷(xiāo)售增長(zhǎng)額；下面就隨銀聯(lián)寶科技小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧!
全球半導(dǎo)體資本支出不斷增長(zhǎng)，到2019年有望達(dá)到784億美元。硅片、存儲(chǔ)器、晶圓代工、LED等半導(dǎo)體產(chǎn)品持續(xù)漲價(jià)。物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、人工智能等芯片需求快速增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)芯片保持兩位數(shù)增速，成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的新驅(qū)動(dòng)力。
半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性，通常以4-5年為一個(gè)周期。經(jīng)歷了2015年的調(diào)整之后，半導(dǎo)體行業(yè)在2016年中迎來(lái)拐點(diǎn)，重回上升周期，有望連續(xù)增長(zhǎng)兩年。
而銀聯(lián)寶科技作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一份子，也將會(huì)打造集創(chuàng)新、創(chuàng)造為一體的集成電源方案設(shè)計(jì)，以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)在社會(huì)發(fā)展中的作用和功效；而針對(duì)各個(gè)電源需求領(lǐng)域來(lái)整體解決方案。
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