DIP的英文全名是：Dual In-line Package （雙列直插封裝）就是在集成塊的兩個(gè)對(duì)稱邊上排列引腳，并采用直接插入式的引腳。作為TO封裝的發(fā)展，DIP封裝也繼承了直插的特性。
DIP的封裝名有很多，如常用的數(shù)字邏輯塊：DIP8，DIP14等，其后面的數(shù)字表示著該封裝的引腳數(shù)，如DIP14，14表示引腳數(shù)（兩側(cè)引腳各7個(gè)）。
DIP封裝的塑料材質(zhì)，工藝簡(jiǎn)單，輕薄化，造價(jià)成本低廉，自動(dòng)化生產(chǎn)性強(qiáng)，在對(duì)外界需求不高的環(huán)境中大量使用，但塑料封裝也有其不足，由于其使用塑料封裝，其散熱性和耐熱性沒(méi)有金屬或陶瓷材質(zhì)的好，且塑料密封性不高，也易導(dǎo)致外界侵蝕。
電源IC U6117D采用的DIP-8封裝，散熱性好，是一款多模式（MulTI-Mode）控制的高精度原邊反饋控制（PSR）恒流恒壓（CC/CV）控制器。這款芯片內(nèi)置功率MOS，大限度地減少了系統(tǒng)元件的數(shù)目，用頻率調(diào)制方法來(lái)提高系統(tǒng)效率和減小電磁干擾。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償，可以省去額外的補(bǔ)償或?yàn)V波電容，還內(nèi)置線纜壓降補(bǔ)償，由此取得良好的負(fù)載調(diào)整率。
電源IC U6117D的特點(diǎn)：
1.集成650V MOSFET
2.支持反激和降壓型拓?fù)鋺?yīng)用
3.反激原邊控制（SEL管腳懸空）
4.準(zhǔn)諧振降壓控制(SEL= GND)
5.±4%恒流、恒壓精度
6.待機(jī)功耗70mW
7.多模式原邊控制方式，工作無(wú)異音
8.優(yōu)化的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，可調(diào)式線損補(bǔ)償
9.集成線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償
10集成完善的保護(hù)功能：短路保護(hù)(SLP)，過(guò)溫保護(hù)(OTP)，逐周期限流保護(hù)(OCP)，前沿消隱(LEB)，管腳懸空保護(hù)，VDD過(guò)欠壓保護(hù)和箝位保護(hù)
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