隨著科技的不斷進步，近年來國內(nèi)智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可謂快速發(fā)展，無論CPU處理器，RAM，屏幕和攝像頭等硬件如何，都有質(zhì)的改進。但是，電池技術(shù)并沒有得到很大。電池支持龐大的手機硬件，因此手機的電池壽命越來越受到消費者的青睞。對此，很多手機廠商都推出了一系列電池續(xù)航解決方案，如增加手機電池容量，內(nèi)置省電模式的系統(tǒng)，以及更的開發(fā)充電模式，也稱快充IC。
目前，市場上的主流快速充電技術(shù)大致可分為兩種類型。
一種是由高通QC2.0/3.0為代表的高壓直接充電技術(shù)。具體方法是將3.3V4.35V的電壓轉(zhuǎn)移到手機上。電路通過移動電話的內(nèi)部充電管理IC降壓，后存儲在電池中。然而，缺點是大多數(shù)充電管理IC只能達到約89％的轉(zhuǎn)換率，而剩余部分將變成熱量損失，這意味著這種充電模式的大缺點是發(fā)熱問題。
二種方法是轉(zhuǎn)移可以使手機以低電壓和高電流方式加熱到充電器的充電管理IC，并以低電壓+高電壓直接將電力輸送到移動電話的電池。目前的方式，因為低電壓和大電流充電方法。有效手機發(fā)燒，因此被認為是一種快速充實的解決方案。
現(xiàn)在所有的廠商都難以規(guī)避“續(xù)航”這個詞，但電池技術(shù)已經(jīng)接近瓶頸，越來越輕薄的手機機身進一步擠壓了電池續(xù)航時間，因此我們的快充IC技術(shù)它也變得越來越重要。
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