目前隨著手機(jī)配備的鋰離子電池容量越來(lái)越大，人們希望能夠在盡量短的時(shí)間內(nèi)給自己的手機(jī)充得足夠的電量，以滿(mǎn)足自己日常生活和工作的需要，自從高通推出快充概念之后，世界各大電源芯片廠商紛紛推出了各自的快充識(shí)別芯片產(chǎn)品，下面讓我們看下銀聯(lián)寶電子的QC3.0快充協(xié)議IC U2601。
QC3.0快充協(xié)議IC U2601的特性：
1.支持華為 FCP 快速充電協(xié)議
2.支持三星 AFC 快速充電協(xié)議
3.支持高通 QC3.0/QC2.0 快速充電協(xié)議
4.支持在D+和D-加載2.7V電壓的USB DCP
5.可為蘋(píng)果設(shè)備提供大 2.4A 充電電流
6.符合 USB BC1.2 協(xié)議，支持 USB DCP 短接 D+和 D-
7.符合電信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) YD/T 1591-2009，支持短接 D+和 D-
8.自動(dòng)為接入設(shè)備切換適用協(xié)議
9.5V 供電功耗低 1mW
10封裝：SOT23-6
為了實(shí)現(xiàn)大電流的充電，銀聯(lián)寶電子使用開(kāi)關(guān)式充電管理芯片U2601識(shí)別芯片QC3.0快充識(shí)別IC,兼容FCP是一個(gè)很好的方案選擇，U2601是款快充協(xié)議芯片，支持高通 QC2.0 / 3.0 與華為海思 FCP，通過(guò)監(jiān)控 USB D / D- 上的電壓數(shù)據(jù)自動(dòng)調(diào)整供電設(shè)備上的輸出電壓，互相握手識(shí)別后設(shè)備提升充電功率縮短充電時(shí)間。