目前，全球芯片制造商們已經(jīng)紛紛搶跑，華為、高通、等多家芯片廠商皆已發(fā)布5G基帶芯片，芯片巨頭們在5G商用上也不斷加快步伐，5G時(shí)代的到來，讓華為與美國高通公司的關(guān)系變得愈發(fā)地微妙，一場5G芯片大戰(zhàn)即將揭開，華為高通誰與爭鋒？
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高通是首家發(fā)布5G基帶芯片的廠商，2017年10月，高通正式發(fā)布了全球首款針對移動(dòng)設(shè)備的5G基帶芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

除了5G基帶芯片之外，經(jīng)過長期戰(zhàn)略性的布局，高通已在5G時(shí)代到來之時(shí)，擁有了一套完整的射頻前端產(chǎn)品線，可以覆蓋從基帶芯片到天線之間所有的模塊和芯片，實(shí)力不容小覷。同時(shí)，據(jù)高通透露，目前全球已有20家設(shè)備制造商和18家運(yùn)營商計(jì)劃使用高通X50基帶芯片。高通預(yù)計(jì)，在2019年上半年正式發(fā)布采用高通驍龍X50芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)新品。

華為的相對而言，5G基帶芯片晚到一步，于2018年2月才推出，在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上，華為正式發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。和英特爾的XMM 8000系列一樣，巴龍5G01也可同時(shí)支持28GHz毫米波和sub-6GHz低頻波段。此外，巴龍5G01可實(shí)現(xiàn)高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率，支持NSA(N。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片on Standalone，5G非獨(dú)立組網(wǎng))和SA(Standalone ，5G獨(dú)立組網(wǎng))兩種組網(wǎng)方式。

但值得一提的是，華為是繼高通、英特爾之后，全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠商，巴龍5G01還是大陸首款5G基帶芯片，意義。作為全球5G產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者，華為一直積極參與3GPP標(biāo)準(zhǔn)工作，并已與移動(dòng)、電信、聯(lián)通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營商在5G方面展開合作。據(jù)華為透露，首款5G智能手機(jī)將在2019年四季度上市。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片。

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機(jī)發(fā)布的時(shí)間表越發(fā)清晰，首批5G智能手機(jī)發(fā)布之爭也愈發(fā)激烈，雖說高通公司的兩大主營業(yè)務(wù)是技術(shù)專利許可和半導(dǎo)體芯片，華為相對而言比較多元化，既有手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品，又有通信設(shè)備、云等業(yè)務(wù)。兩家在主營業(yè)務(wù)上并沒有直接競爭關(guān)系，甚還免不了要展開合作的公司，但這兩年在很多公開的場合，兩家公司已經(jīng)發(fā)展到在芯片產(chǎn)品上互相Diss，明里暗里卻多了些火藥味。

5G基帶芯片的推出并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)，而是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn)，5G 芯片在正式量產(chǎn)還存在不少難題，5G的標(biāo)準(zhǔn)也非常復(fù)雜，需要推出一個(gè)全球各個(gè)區(qū)域都需要支持的通用芯片，不同模式之間，頻段之間要進(jìn)行各種切換，在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰能一舉勝出，一切都還是未知數(shù)，當(dāng)然一切也皆有可能。