深圳銀聯(lián)寶科技認為智能手機屬于較為復雜的電子設備，它集成了種類繁多的器件，現(xiàn)階段一部智能手機中，主要使用的芯片包括主芯片（應用處理器，AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍牙等）等。另外，部分智能手機也會搭載專用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識別芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等。而電源管理芯片和電源IC有著莫大的關系。
電源管理芯片或電源IC是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，電源ic在智能手機行業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的領域之一，也是技術的代表行業(yè)之一，據(jù)有關部門統(tǒng)計，2018年集成電路進口額高達2271億美元，對外依存度仍處于高位，近些年，在國家政策的引導下，國內(nèi)集成電路電源ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)步提升。
電源管理芯片集成電路芯片設計作為半導體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，研發(fā)成本和技術壁壘相對稍低，是相對容易突破的環(huán)節(jié)，在手機電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈中亦是如此，國產(chǎn)廠商在手機的其他功能芯片領域已具有一定規(guī)模市場，但在存儲芯片領域仍處于技術研發(fā)和建廠階段。
國內(nèi)手機電源管理芯片現(xiàn)階段存在一些特點：
ARM、臺積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國內(nèi)的投資，拓寬了布局，以大限度分享內(nèi)地的集成電路政策紅利。
在國家大力推進集成電路ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，除滿足消費和工業(yè)需求外，還要兼顧在通信、信息等領域的發(fā)展，降低對半導體企業(yè)的依賴，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)政策方面指明芯片行業(yè)的發(fā)展方向和目標，國內(nèi)廠商需在政府統(tǒng)籌下，穩(wěn)步推進。電源管理芯片形式電源IC現(xiàn)狀問題可關注：http://m.westmont.com.cn