高精度的原邊反饋開(kāi)關(guān)電源芯片TB5812
在小功率消費(fèi)類電子應(yīng)用中，反激式電源是主流，隨著電源功率密度的提高，為考量空間和成本帶來(lái)的壓力，一般電源管理IC設(shè)計(jì)師會(huì)把控制芯片和MOS封在一起，名曰“內(nèi)置MOS”，反激式原邊反饋電源芯片非常適合小功率段，同時(shí)天然提供了隔離的效果。原邊反饋省去了431和光耦，主要為其應(yīng)用電路有效節(jié)省空間以及成本，在省去了這些元器件之后，為了實(shí)現(xiàn)高精度的恒流/恒壓（CC/CV）特性，必然要采用新的技術(shù)來(lái)監(jiān)控負(fù)載、電源和溫度的實(shí)時(shí)變化以及元器件的同批次容差，這就涉及到初級(jí)（原邊）調(diào)節(jié)技術(shù)、變壓器容差補(bǔ)償、線纜補(bǔ)償和EMI優(yōu)化技術(shù)。
銀聯(lián)寶科技的開(kāi)關(guān)電源芯片TB5812是一款低成本高精度的原邊反饋芯片，外圍元件少，比較簡(jiǎn)單，內(nèi)部集成了700V高雪崩能力的功率BJT。該芯片采用多模式加QR控制，調(diào)幅控制和調(diào)頻控制相結(jié)合，提高系統(tǒng)的效率和可靠性。恒流流輸出模式中，芯片采用調(diào)頻控制方式，同時(shí)集成了線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償。采用該芯片可以工作無(wú)異音，同時(shí)保證優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能。
原邊反饋芯片新型的AC/DC控制技術(shù)，與傳統(tǒng)的副邊反饋的光耦加431的結(jié)構(gòu)相比，其大的優(yōu)勢(shì)在于省去了這兩個(gè)芯片以及與之配合工作的一組元器件，這樣就節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間，降低了成本并且提高了系統(tǒng)的可靠性。在手機(jī)充電器等成本壓力較大的市場(chǎng)，以及LED驅(qū)動(dòng)等對(duì)體積要求很高的市場(chǎng)具有廣闊的應(yīng)用前景。
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