2007年，深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司成立。銀聯(lián)寶科技提供了一站式服務方案；方案LAYOUT服務、EMI調試服務、符合安規(guī)服務、量產方案服務、品質跟蹤服務、應用技術交流服務等六大服務，公司有強大的研發(fā)團隊，積累了電源芯片解決方案的眾多一線數據，研發(fā)成果榮獲多項電源方案應用性專利，可為企業(yè)定制性能更好的解決方案
想說的很多，可能有些亂，都是實踐出來的!EMC產生以及測試時測得的結果如何去理解：簡單來說就是如何對癥下藥，很多情況拿到輪測試結果，怎么將結果和電源去對照分析；主題思路如下：
1、針對傳導，測試范圍標準15K-30M，常見的EN55022是150K起。傳導的源頭是怎么產生的呢？
針對低頻，主要是開關頻率以及其倍頻，這種從源頭是無法解決的，開關頻率是無法的，當然你可以改變開關頻率，那也只是將測試結果移動了，并沒有真正意義上。只能通過濾波器來解決，一般來說對于低頻采用R10K這種高磁通材質有很好的效果，磁環(huán)大小跟你功率有關系，一般達到10MH感量，甚更大到20MH，配合Y電容一般能很好解決，低頻不是難點；真正的難點是高頻，個人認為，高頻的起因就復雜多了，有開關導致，有變壓器可能，也有電感的可能，也就就是一切存在開關狀態(tài)的地方都可能存在(怎么判斷具體位置，后續(xù)講解），這里需要一番摸索；找到源頭未必源頭能解決，可能有，還是的配合濾波器。針對高頻，采用低磁通材質，如鎳鋅環(huán)，感量一般都是UH級別的，配合合適Y電容（比較復雜的電源，建議布板時多留幾個Y電容位置，方便整改）；
2、一些配合手段，很多教材都提到增大X電容判斷差模還是共模，有一定意義可能現實幫助不大，設計時一般我們X電容都會放到合適的值。并且增大X電容就能解決差模問題，也是瞎扯，所以很多教材都是提供一定意義指導，個人覺得沒什么用。
我覺得比較好的手段有幾個：
1、對照接地和不解地總結差異，不接地可能更差，原因是系統(tǒng)構造的傳導途徑少了；也可能有，說明是通過地回路傳導到端口。具體解決措施，針對電路接地的點Y電容進行調節(jié)以及加磁珠。
2、在輸入端口套磁環(huán)，若套低U環(huán)有，調節(jié)級濾波電感。3復雜的系統(tǒng)注意EMI電路的屏蔽措施。若措施都沒什么效果，反省PCB設計，這方面在PCB設計中會講到。
3、針對輻射：找出源頭去解決，觀測次測試結果，若是30M附近超出，跟接地相關，系統(tǒng)上找接地，并且要判斷測試時是否接地良好，有時候輸入線都有影響。
40M-100M以內，一般是MOS管開通關斷引起，有時后為了現場不好直接判斷是開通還是關斷，可針對性整改觀測結果去驗證(當然這都得花錢，后續(xù)會講解如何用示波器去判斷，這可是密招）。
100M以上多為二極管引起，整改二極管吸收電容，大功率的有的可能是同步整流，更改MOS管吸收環(huán)路，記住有時候調整C時還得配合R整改。要說的太多，后續(xù)針對具體實例去補充吧，先手打這么多，反正我打的夠辛苦，能引起共鳴很難，畢竟每個人的整改經歷差很多，就當給新人朋友一些啟示吧，后續(xù)會舉例說明！
以上均為個人理解，或許與傳統(tǒng)資料教材有差異，請自己斟酌，反正我覺得很多通用的教材結果沒我自己總結的使用，自夸了。